本实用新型公开了一种厚膜集成电路板的打孔装置，涉及集成电路加工技术领域。该厚膜集成电路板的打孔装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有支撑垫台，支撑垫台和底板上均贯穿开设有贯穿孔，底板的顶部一侧焊接有侧板，侧板的另一侧焊接有顶板，侧板另一侧通过螺栓固定安装有安装支架，安装支架上固定安装有液压杆，液压杆活塞杆的自由端固定安装有升降座，升降座另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座，L型连接座的一侧设置有打孔刀头，打孔刀头为空心结构，打孔刀头位于贯穿孔的正上方，L型连接座的底部连接有挤压固定机构，顶板的底部安装有导料机构，本实用新型结构简单，便携性较高，适宜使用。