一种厚膜集成电路包封装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种厚膜集成电路包封装置，其能够保证包封质量，实现批量包封，提高了生产效率。其包括包封锅，轮轴从包封锅底部旋转穿过，其位于包封锅内一端安装有搅拌轮，位于包封锅外另一端安装有从动轮，从动轮通过皮带与主动轮连接，主动轮安装于电机旋转轴端部，电机安装于支架；包封锅上方设置有下压气缸，集成电路通过载具安装于下压气缸。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜集成电路包封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122854067.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216624209U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赵晓宏吴达
申请人 ：
纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾朝瑞
优先权 ：
CN202122854067.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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