本发明公开了一种厚膜混合集成电路测试装置，具体涉及集成电路测试技术领域，现有的厚膜混合集成电路测试装置不适合大批量的对集成电路进行测试，且集成电机在运送至集成电路测试仪测试时不能够对其进行自动夹持固定，包括运输机构，运输机构包括有对称的滑轨，对称的滑轨之间安装有夹持机构，夹持机构包括有对称的固定板，对称的固定板上转动设有第一螺杆，第一螺杆上设有对称的夹板，对称的固定板之间转动设有转动杆，运输机构外圈安装有测试机构，通过转动转动杆和第一螺杆使第一螺杆在转动固定圈数后能够对不同尺寸的集成电路进行夹持，利用夹持机构往复移动，对集成电路进行自动输送，且使夹板能够对集成电路进行自动夹持和自动松开。