一种厚膜冷热集成电路
授权
摘要
本实用新型公开一种厚膜冷热集成电路，包括：层状排列的金属基板、均热板，以及置于所述金属基板和均热板之间的热电元件，所述金属基板上靠近所述均热板的一面设有集成电路，所述热电元件连接电源。整个厚膜冷热集成电路的零件少及简单可靠，整个厚膜冷热集成电路采用一体化及实心设计，占用空间少，可靠性高，电线少也较安全；如果面积大，制冷后冷热均匀分布又快速，而且散热效能高，效率高，方便且容易开发，使用。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜冷热集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020303368.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211743190U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
邓炜鸿
申请人 ：
邓炜鸿
申请人地址 ：
中国香港湾仔司徒拔道43号D座3楼1室
代理机构 ：
深圳金伟创新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韦永吉
优先权 ：
CN202020303368.6
主分类号 ：
H01L35/10
IPC分类号 ：
H01L35/10 H01L23/38
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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