一种厚膜与PCB集成电路结构
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摘要
一种厚膜与PCB集成电路结构，所述厚膜与PCB集成电路结构包括：底壳、定位件、PCB板和厚膜板，所述底壳设有凸台，所述厚膜板设有与所述凸台相配合的凹槽，所述厚膜板安装在所述底壳上，所述凸台与所述凹槽形成卡合连接，所述PCB板与所述定位件固定连接并安装在所述底壳内，利用两种电路优点合理分配设计电路的各部分电路功能需求，减小复杂多路电路模块的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜与PCB集成电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920647471.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN210579714U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘欣钟成陈建刚石豪天石莹
申请人 ：
深圳市振华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李永华
优先权 ：
CN201920647471.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K7/02 H05K1/02 H05K1/14
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法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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