一种厚膜集成电路定位测试治具

授权

摘要

本实用新型涉及一种厚膜集成电路定位测试治具，包括上治具组件和下治具组件，所述上治具组件与下治具组件之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件安装在被测基准面上；所述上治具组件包括上弹簧针、上弹簧针定位结构板、上锁紧螺钉、上结构主体和上定位销，所述上弹簧针设置在上结构主体的上端。本实用新型提出的基于弹簧针与传统结构加工组合测试治具，可以用于厚膜电路定位夹持，具备便携、安全、可靠，并且将难测试的厚膜电路组装为一个单元模块，实现厚膜电路的批量测试；同时可以保证测试时，治具不会对厚膜电路本身造成损伤，通过上下治具的结构设计和弹簧针精密组装，精确将厚膜电路的电气接口通过测试点引出。

基本信息

专利标题：

一种厚膜集成电路定位测试治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020740144.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212947361U

授权日：

2021-04-13

发明人：

刘文俊吕文硕杨军

申请人：

上海肇擎传感技术有限公司

申请人地址：

上海市青浦区华浦路480号1幢2层D区208室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020740144.1

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00