电路板定位治具

授权

摘要

本申请涉及一种电路板定位治具，包括：治具底壳和治具盖板，在治具底壳上设置有至少一个定位槽，在定位槽的槽面上设置有第一定位结构和第二定位结构，其中第一定位结构用来将待安装壳体定位到预设位置，第二定位结构用来将待安装电路板上的电路板螺丝孔对准待安装壳体上的壳体螺丝孔，在治具盖板上还设置有螺丝通孔，当治具盖板通过对位孔扣合在治具底壳上时，螺丝通孔刚好对准电路板螺丝孔，由此，通过第一定位结构、第二定位结构和对位组件，将治螺丝通孔、电路板螺丝孔以及壳体螺丝孔对准，自动螺丝机只要通过治具盖板上的螺丝通孔上螺丝，将待安装电路板准确安装在待安装壳体上。

基本信息

专利标题：

电路板定位治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022071914.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN213439326U

授权日：

2021-06-15

发明人：

邹念锋

申请人：

深圳市金泰克半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层

代理机构：

深圳智汇远见知识产权代理有限公司

代理人：

李雪鹃

优先权：

CN202022071914.0

主分类号：

B25B11/02

IPC分类号：

B25B11/02