一种厚膜集成电路引脚切筋装置
授权
摘要
本实用新型涉及柔性PCB板元器件组装技术领域，具体为一种厚膜集成电路引脚切筋装置，其能够方便实现准确冲切，结构简单，成本低，其包括底座，底座上通过支架安装有工作台，工作台底部开有第一凹槽，第一凹槽中间开设有第二凹槽，第一凹槽两侧安装有夹板，两个夹板的间距小于两个第二凹槽的宽度，第二凹槽内安装有T形刀座，T形刀座下端贯穿两个夹板的间隙并连接安装于底座上的驱动气缸，T形刀座前端安装有切刀，第一凹槽与第二凹槽后端设置有贯穿工作台的缺口，缺口内安装有定位座，定位座上开设有引脚插孔，定位座后端处设置有可翻转的压板。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜集成电路引脚切筋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921569440.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN211052380U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
赵晓宏韦国民吴达
申请人 ：
纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201921569440.3
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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