一种集成电路封装外壳切筋装置，包括支柱、基板、导杆、直线轴承、活动板、气缸连接件、气缸转接件、固定板、气缸、下模座、下模、上模、上模座、电磁阀、触点开关等部件；所述下模与上模上设置有框架定位装置，所述上模可以穿过所述下模形成间隙配合；所述电磁阀的气路输出用气管与所述气缸连接，再接上所述触点开关和直流电源。所述切筋装置结构采用整体冲切的方式，对CSOP陶瓷小外形封装集成电路的两侧引线和两侧加强筋进行一次性冲切。解决了现有简易切筋设备对CSOP陶瓷小外形封装集成电路进行切筋时，切筋重复性差、误差大、效率低、整体质量差等问题，所述切筋装置广泛应用于各种CSOP陶瓷小外形封装集成电路的框架切筋。