一种集成电路用的封装外壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种集成电路用的封装外壳，本实用新型涉及外壳技术领域，一种集成电路用的封装外壳，包括壳体，壳体顶部盖有盖板，盖板表面开有通口，通口内嵌入有网板；壳体内设有集成芯片，集成芯片底部开有若干个呈均匀分布的槽口；壳体内设有位于集成芯片下方的横板，横板上表面固定有若干个与槽口一一对应的散热翅，散热翅上端嵌入槽口内，且散热翅顶部开有若干个散热孔，散热翅左右两侧均开有若干个与散热孔相通的出气孔，壳体内壁底部四角处均垂直固定有内螺管，横板表面四角处均贯通有通孔；本实用新型的有益效果在于：方便使用者安装集成芯片，有利于散热翅上的热量快速散发，从而使得集成芯片散热效果佳。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用的封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021679439.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN213660386U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海东畅电力设备有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区田林路388号1幢910室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李敏
优先权 ：
CN202021679439.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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