集成电路封装体

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请实施例是关于集成电路封装体。根据一实施例的集成电路封装体，其包括封装基板以及第一芯片模块。该封装基板设置有：第一组引脚以及位于该第一组引脚周边的至少一接地金属单元。第一芯片模块设置于封装基板上，包括：第一芯片，其经配置以与第一组引脚电连接；以及电磁屏蔽件，该电磁屏蔽件覆盖第一芯片且经配置以与接地金属单元连接。本申请实施例提供的集成电路封装体可以简单的制程和工艺避免系统级封装结构中的芯片之间产生电磁干扰。

基本信息

专利标题：

集成电路封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921543671.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-17

授权号：

CN210489609U

授权日：

2020-05-08

发明人：

汪虞

申请人：

苏州日月新半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN201921543671.7

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/31 H01L21/50