集成电路封装结构

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及一种集成电路封装结构，应用于大功率集成电路封装技术领域，一种集成电路封装结构，包括导线架和封装胶体，导线架中间为一芯片载板，芯片载板的周围设置有若干引脚，芯片固定于芯片载板上，在芯片载板的上方形成引脚的电连接点区，在引脚与芯片载板之间设有接垫元件，接垫元件置于芯片载板上对应的电连接点区投影位置，电连接点区与接垫元件之间，以及接垫元件与芯片载板之间为无间隙接触，确保了封装产品在电连线加工时引脚上接点的可靠性，以提高产品的成品率与可靠性。

基本信息

专利标题：

集成电路封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820163660.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-04

授权号：

CN201262954Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

张永夫林刚强

申请人：

浙江华越芯装电子股份有限公司

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

方剑宏

优先权：

CN200820163660.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/31