一种集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括：盒体；顶盖，所述顶盖设置在盒体的顶端；封装块，所述封装块一体成型设置在顶盖的底端，且封装块延伸至盒体的内腔；密封垫，所述密封垫设置在封装块的外壁四周，且密封垫的外侧与盒体的内壁紧密贴合；散热孔，若干个所述散热孔分别开设在盒体的左右两侧顶端；灰尘滤网，两个所述灰尘滤网分别内嵌在盒体的左右两侧顶端，且灰尘滤网的滤孔与散热孔的内腔相互连通；凹槽，所述凹槽开设在盒体的底端中心位置，所述凹槽的内腔底端内嵌有灰尘滤网。该集成电路封装结构，可便于根据不同规格的集成电路进行稳定的固定，固定效果好，满足了企业的使用需求，有利于广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362587.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213042905U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
张月梅
申请人 ：
杭州亿居科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道联胜路13号1号楼3楼
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔巍
优先权 ：
CN202022362587.4
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/32 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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