一种集成电路封装结构
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摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括底座，所述底座内部的两侧均固定安装有支杆，所述支杆的外部套设有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有滑座，所述滑座一侧的上端开设有凹槽，所述凹槽的上侧设置有盖体，所述盖体的顶侧中部开设有螺纹孔a，所述螺纹孔a的内部设置有管体，所述管体内部的底侧固定安装有导热铜片。该装置通过设置的弹簧、支杆、滑座和凹槽，在使用时，首先利用弹簧的弹力，根据集成电路板的长度，在支杆上滑动滑座，然后将集成电路板的两侧插入到两个凹槽内，利用弹簧的弹力将集成电路板固定，操作方便，有效提高了现有技术的安装效率和实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021394214.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212588683U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
邱玉莲
申请人 ：
河南鑫达辉软性电路科技有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市固始县陈淋子镇史河湾产业集聚区古城大道2号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
卢华强
优先权 ：
CN202021394214.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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