集成电路封装结构
专利权的终止
摘要
一种集成电路封装结构，应用于球栅阵列封装技术中。集成电路封装结构包含电路板、基板、多个锡球以及多个接垫。其中，锡球设置于基板之下方，以连接基板与印刷电路板。而接垫设置于基板之边缘下方，以支承基板于电路板之上。当锡球因回焊加温而熔融且熔融的锡球会受基板之重力下压而变形时，接垫会支承基板，使得基板维持水平状态。
基本信息
专利标题 ：
集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620112878.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-26
授权号 ：
CN2893920Y
授权日 ：
2007-04-25
发明人 ：
洪锡雄
申请人 ：
威强工业电脑股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县汐止市中兴路29号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡光星
优先权 ：
CN200620112878.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004357852
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006201128785
申请日 : 20060426
授权公告日 : 20070425
号牌文件序号 : 101004357852
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006201128785
申请日 : 20060426
授权公告日 : 20070425
2007-04-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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