一种集成电路封装结构

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摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括底板，底板的上表面固定连接有封装盒，封装盒的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块，封堵块的底部开设有与封装盒相对应的矩形槽，封堵块的顶部固定连接有固定板，底板的上表面固定连接有安装机构，底板的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构；安装机构包括与底板上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板，两个第一支撑板相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧。本实用新型能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护，且能够方便对封装盒内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921145277.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN209843688U

授权日：

2019-12-24

发明人：

赵晓帆欧雪霞

申请人：

广州市晶硅光电科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921145277.8

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/467