一种集成电路封装传输结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装传输结构，包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板，所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件，此集成电路封装传输结构，通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件，从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用，使导线稳定的连接在支撑管内部，同时便于导线的安装与固定，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，进一步的使导线实现对信号进行稳定的传输的作用，同时保证信号传输的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装传输结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922138044.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210607221U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
杨朝清
申请人 ：
深圳市燚磊实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村76号金恒润工业园E栋401
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922138044.1
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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