一种集成电路叠层集成电路封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，基板对接在对接槽中，对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表面设置有限位环，基板的侧壁上开设有边孔；有益效果为：本实用新型提出的集成电路叠层集成电路封装结构借助弹簧插销实现基板和封装盒的连接，弹簧插销插入定位孔后不会出现基板从对接槽推出的问题，需要手动退出，具体操作是通过推动推杆将销头从定位孔推出，且塞环插接在对接槽中，限位环紧贴对接槽的阶梯面，并且推杆的外侧套设有多个橡胶密封圈，因此提升了封装盒的密封性能。

基本信息

专利标题：

一种集成电路叠层集成电路封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922003755.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210628281U

授权日：

2020-05-26

发明人：

谢卫国杨浩

申请人：

江苏格立特电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢

代理机构：

深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜蕾

优先权：

CN201922003755.8

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/36