叠层集成电路
授权
摘要
本实用新型提供了一种叠层集成电路，属于集成电路技术领域。包括封装基板上设置有多个焊盘和多层封装层，封装层内设有集成电路芯片；最底层的集成电路芯片的上表面引出有引脚，其他各层集成电路芯片的上表面和下表面均引出有引脚；引脚连接有引出端子，相邻两层集成电路芯片通过引出端子对应连接；最上层的集成电路芯片引出有多个与焊盘对应的引出端子分别通过布线连接对应的焊盘。本实用新型利用叠层封装，减小封装体积，增强封装的灵活性；相邻两层封装层通过引脚和引出端子连接，避免了引线摆动塌陷，利用封装体侧表面的引出端子进行线路再分布，增加了布线的灵活性；降低了引线互连密度，保证引线拉力强度，提高了产品可靠性的叠层集成电路。
基本信息
专利标题 ：
叠层集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921190072.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210092075U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
顾瑞娟
申请人 ：
国科赛思(北京)科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层507室
代理机构 ：
北京市商泰律师事务所
代理人 ：
邹芳德
优先权 ：
CN201921190072.1
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/49 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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