叠层板及无表面镀层的立体封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法，其中叠层板至少一对角上设有定位孔，至少一边设有凹槽，凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层，叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成，位于叠层板堆叠结构最下层的叠层板上设有若干引脚。叠层板之间设有多根引线，每根引线的两端分别与不同叠层板上的一个半边焊盘焊接。灌封层将叠层板堆叠结构灌封于内，引脚一端延伸至灌封层表面外。根据上述技术方案的无表面都城的立体封装结构通过采用上述叠层板，叠层板之间内部通过引线电性连接，灌封层表面无需镀上金属镀层，简化了生产工艺，并降低了材料成本。
基本信息
专利标题 ：
叠层板及无表面镀层的立体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021835689.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212676245U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
颜军王烈洋颜志宇龚永红占连样陈像汤凡蒲光明陈伙立骆征兵
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202021835689.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/07 H01L21/56 H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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