一种封装外壳以及立体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装外壳以及应用该封装外壳的立体封装结构，涉及芯片封装技术领域；其特征在于：所述封装外壳用于保护立体封装模块，所述封装外壳包括壳体、盖板；所述壳体包括底板与保护外框，所述底板开设有若干用于穿过所述立体封装模块的引脚的引脚孔；所述保护外框与所述底板密封连接，所述盖板与所述保护外框密封连接；所述壳体与所述盖板形成用于放置所述立体封装模块的腔体。本实用新型是在现在技术基础上进行改进，在立体封装模块的外壁增加了一层硬质保护层，不仅保证了立体封装模块的气密性特性，不受湿气的影响。而且能够有效的保护立体封装模块表面的金属镀层不被破坏，保证了立体封装模块的电气性能。
基本信息
专利标题 ：
一种封装外壳以及立体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921715021.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210489597U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
王烈洋陈伙立骆征兵
申请人 ：
珠海欧比特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家湾镇东岸白沙路1号研发楼三楼
代理机构 ：
广东朗乾律师事务所
代理人 ：
闫有幸
优先权 ：
CN201921715021.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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