一种金属封装外壳密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属封装外壳密封结构，其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，所述金属围框的外侧面设有金属环，所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导管插芯贯穿所述金属环至所述导管孔，所述氧化锆陶瓷导管插芯与所述金属环另一端之间采用高温玻璃密封封接，其中，所述金属环的线膨胀系数大于氧化锆陶瓷的膨胀系数。本实用新型中将其一端与氧化锆陶瓷导管高温玻璃封接方式密封，另一端与金属围框高温钎焊密封，从而达到氧化锆陶瓷导管高可靠的连接到用于光器件组装的金属封装外壳中，外壳的整体气密性满足≤1.0×10‑3 Pa.cm3/s。
基本信息
专利标题 ：
一种金属封装外壳密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921822885.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210572893U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张庆卢彩红金鑫黄平
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区合欢路19号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张梦媚
优先权 ：
CN201921822885.8
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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