一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路
授权
摘要
本实用新型提供一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路。该用于混合集成电路的金属封装外壳包括金属壳体和金属盖体，金属壳体与金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体，电路包括元器件以及连接元器件的金属导带；金属壳体包括底座，底座具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔体，且金属导带固定在第一表面上；在第一表面上设有盲孔，且盲孔的开设位置与金属导带相对应。本实用新型提供的用于混合集成电路的金属封装外壳，通过在底座上开设盲孔，能够解决当前采用金属封装外壳所带来的混合集成电路的分布参数不能达到要求的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020705361.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211700240U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
成国瑞姜贵云
申请人 ：
北京飞宇微电子电路有限责任公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京市经济技术开发区文昌大道8号1幢5B19室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
柳欣
优先权 ：
CN202020705361.7
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/06 H01L23/10 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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