一种金属封装用组合工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属封装用组合工装，包括有熔封模具和垫块，所述熔封模具设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具内形成有凹形空腔体，在所述凹形空腔体的底部设有多个与所述垫块外形相匹配的安装孔，并在所述安装孔的底部设有与安装孔相通的透气孔，所述透气孔贯通所述熔封模具的底部；所述垫块插接在凹形空腔体内的安装孔中，并使所述垫块的顶部与凹形空腔体的底面处于同一平面内。采用本实用新型所述的组合工装，具有结构简单，操作方便，产品质量质量可靠稳定，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点，不仅提高了产品的封装周期，而且也提高了该工装的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种金属封装用组合工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122422305.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216213266U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
杨小宽欧旦
申请人 ：
贵州航箭电子产品有限公司
申请人地址 ：
贵州省遵义市汇川区高坪街道逐梦路555号（临港遵义科技城园区9号楼第2层）
代理机构 ：
遵义浩嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石文义
优先权 ：
CN202122422305.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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