本实用新型涉用于通讯领域的石英谐振器，尤其是一种金属封装SMD石英谐振器。它包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接，由此构成金属封装的SMD石英谐振器产品。该产品在绝缘上进一步得以改进，其尺寸大大缩小，提高了产品的抗冲击性，它具有陶瓷封装SMD相同的技术参数，可与国外进口的陶瓷基座形成系列。由于其结构形式与49S晶体的原理一致，加工工艺与49S相似，所以降低了石英谐振器产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。