金属封装晶振

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种微型化金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。所述的金属封装晶振的体积为2.5×2.0×0.55mm。本实用新型大幅降低了晶体谐振器体积，并保持了高频率精度、稳定度及密封性。可广泛应用于小型化的电子产品中。

基本信息

专利标题：

金属封装晶振

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820059641.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-12

授权号：

CN201234242Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

黄国瑞

申请人：

台晶(宁波)电子有限公司

申请人地址：

315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

代理机构：

上海泰能知识产权代理事务所

代理人：

黄志达

优先权：

CN200820059641.4

主分类号：

H03H9/10

IPC分类号：

H03H9/10