晶振芯片搭载设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种晶振芯片搭载设备，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。本实用新型提供的晶振芯片搭载设备，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。

基本信息

专利标题：

晶振芯片搭载设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020069706.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-13

授权号：

CN211296696U

授权日：

2020-08-18

发明人：

范奕彪陈正仕冯桂庆

申请人：

深圳市三一联光智能设备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼（德信商务中心）一至七楼（F7-22）

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

刘艳

优先权：

CN202020069706.4

主分类号：

H03H9/19

IPC分类号：

H03H9/19 H03H9/02