晶振和电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种晶振和电子设备，属于通信技术领域。所述晶振包括晶体、封装盒和电连接件，所述盒体包括底壁、相对设置的第一盒壁和第二盒壁，所述底壁上设置有通孔，所述晶体上设置有导通部，所述电连接件的第一端与所述导通部连接，所述电连接件的第二端穿过所述通孔至所述封装盒外。由于电连接件的第一端与所述第一盒壁的距离为第一距离，所述电连接件的第二端与所述第二盒壁的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离，使得电连接件在封装盒内传输的距离变长，可以增加电连接件的散热，减小电连接件将外部的热量传递至晶体，提高晶振的频率精度。
基本信息
专利标题 ：
晶振和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021537563.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212463151U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
罗雷
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔珊珊
优先权 ：
CN202021537563.1
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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