玻璃封装晶振

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，晶振体积为3.2×2.5×0.8mm。玻璃黏着与陶瓷上盖成大于100度的斜角。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。玻璃黏着由垂直形式改为倾斜形式，确保谐振器良好的密封性，以及结构强度。

基本信息

专利标题：

玻璃封装晶振

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820059312.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-03

授权号：

CN201204569Y

授权日：

2009-03-04

发明人：

黃國瑞

申请人：

台晶(宁波)电子有限公司

申请人地址：

315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

代理机构：

上海泰能知识产权代理事务所

代理人：

黄志达

优先权：

CN200820059312.X

主分类号：

H03H9/10

IPC分类号：

H03H9/10