一种玻璃封装密封基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种玻璃封装密封基座，包括基座本体，基座本体上设有位于顶部的第一腔室、底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔，其特征在于，包括导杆、螺帽；导杆具有依次衔接的A段、B段、C段，A段具有外螺纹，导杆具有贯穿A段顶端以及B段侧壁的导气孔，靠近第二腔室的充油孔的端部扩口，A段与B段的横截面积均小于充油孔平口段的横截面积，螺帽适配所述A段，导杆贯穿所述充油孔，导杆靠近A段的一端位于第一腔室内，拧动所述螺帽，可使C段活动至适配密封所述扩口的位置。本实用新型所提出的玻璃封装密封基座，同时实现了导气和密封的作用，结构简单，操作方便，效果明显。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃封装密封基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022006473.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213148159U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
周杨徐伟陈喜
申请人 ：
蚌埠市鑫座电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市高新区兴旺路555号
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段晓微
优先权 ：
CN202022006473.6
主分类号 ：
G01L1/02
IPC分类号 ：
G01L1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/02
利用液压或气动装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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