气密密封的玻璃封装件
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种用于热封装功能区域的封装件，包括：底部基板；覆盖基板，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件气密密封的至少一个功能区域，例如空腔，其中，所述封装件包括至少一条激光接合线，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度HL；其中，在所述封装件的所述功能区域内可以产生热量；并且，其中，至少所述底部基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。
基本信息
专利标题 ：
气密密封的玻璃封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521193A
申请号 ：
CN202080067639.5
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·海特乐J·U·托马斯A·马塔尼恩J·赫茨伯格小根泽裕T·泽特尔
申请人 ：
肖特股份有限公司
申请人地址 ：
德国美因茨
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN202080067639.5
主分类号 ：
B81B3/00
IPC分类号 ：
B81B3/00 B81C1/00 B23K26/20 B23K26/324
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B3/00
由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 3/00
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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