功率器件的气密封装件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
功率器件的气密封装件，即提高功率器件的气密性和耗散功率属于半导体分离器件。利用管帽突筋与管基凹环的配合，使封接电流密度大、热阻大、温升高，达到气密封接。利用减小引线绝缘子的直径、或帖铜方法提高器件的耗散功率。利用加粗集电极引出线的内在部分提高集电极的最大允许电流。本发明解决了原钢板管基与管帽封接严重的漏气问题。有助于提高功率。
基本信息
专利标题 ：
功率器件的气密封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90213892.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-06-04
授权号 ：
CN2081577U
授权日 ：
1991-07-24
发明人 ：
苗庆海张兴华李如尧王家俭张德骏任中早
申请人 ：
山东大学
申请人地址 ：
250100山东省济南市山大路27号
代理机构 ：
山东大学专利事务所
代理人 ：
杨富贤
优先权 ：
CN90213892.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
1995-08-02 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-03-18 ：
授权
1991-07-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
