一种气密封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本实用新型通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种气密封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044325.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210956643U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
赵瑞华李仕俊徐达常青松史光华张延青许景通冯越江徐永祥谢永康郝金中
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
秦敏华
优先权 ：
CN201922044325.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L21/768 H01L23/367 H01L23/48 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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