一种气密封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种气密封装器件，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本实用新型形成垂直的两个封装腔，民管元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种气密封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044324.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210956642U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李仕俊王乔楠王磊魏少伟徐达常青松王朋王占利许景通陈茂林周泽
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
许小荣
优先权 ：
CN201922044324.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L21/768 H01L23/367 H01L23/48 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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