封装器件的封装结构及封装器件
授权
摘要
本申请提供一种封装器件的封装结构及封装器件，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，封装结构封装于凹槽的内壁与组件的外壁之间，封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且陶瓷封装层与玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，陶瓷封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触，且玻璃封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触。这样的封装结构在整体厚度上可以以较小的厚度(在重量上也能够减小)，达到很高的抗压、绝缘、密封、导热性能，能够满足对封装器件要求更高的领域，例如航空航天领域等高精尖端领域。
基本信息
专利标题 ：
封装器件的封装结构及封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020771379.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN211605136U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
邹本辉
申请人 ：
苏州融睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市浮桥镇陆公路1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
衡滔
优先权 ：
CN202020771379.7
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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