本实用新型公开了一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，包括顶框，所述顶框内壁顶部固定连接有透镜组，所述顶框内壁底部固定连接有图像传感器，所述图像传感器底部固定连接有第一散热贴片，所述顶框底部连通有底框，所述底框内壁底部固定连接有控制电路板，所述控制电路板顶部连接有图像处理芯片，所述图像处理芯片包括上盖板，所述上盖板表面包裹有第二散热贴片，所述上盖板一侧固定连接有下盖板，所述上盖板底部固定连接有基板，所述基板底部固定连接有集成电路裸片，所述集成电路裸片通过引线连接有管脚，本实用新型涉及摄像模组技术领域。该一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，结构简单，体积较小的同时散热效果较好。