一种多摄像模组的芯片组件
公开
摘要
本发明创造公开了一种多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板；感光芯片；感光芯片设置在电路板的一侧，感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域分别构成三个摄像模组的感光区域；封装部，封装部中间区域包括开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的开口暴露第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域。与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
基本信息
专利标题 ：
一种多摄像模组的芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554034A
申请号 ：
CN202011334039.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任旭娟
申请人 ：
天津恒之科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层（天津滨海服务外包产业有限公司托管第2813号）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011334039.9
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L27/148 H01L27/146
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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