本实用新型公开了一种芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆，芯片组件包括：电路板、感光芯片和加强件，电路板具有镂孔，感光芯片设置于镂孔内且与电路板固定连接，感光芯片与电路板电连接，感光芯片具有感光面，加强件设置于感光芯片背离感光面的一侧，加强件包括：加强部和导热部，导热部设置于加强部的外侧或填充在加强部内。通过在感光芯片和电路板的同一侧设置加强件，并且加强件分为：多个加强部和导热部，加强部可以加强芯片组件的强度，避免电路板和感光芯片之间的电连接线断裂而影响芯片组件的正常使用。导热部可以将感光芯片或电路板产生的热量传输到外界，避免芯片组件热量堆积，提升芯片组件的使用寿命。