摄像头模组芯片封装底座及其组合
授权
摘要
本实用新型涉及一种摄像头模组芯片封装底座，用于承载滤光片，摄像头模组芯片封装底座包括塑胶件和嵌设于所述塑胶件的金属件，塑胶件设置有中空的框口，金属件设有与塑胶件相配合的配合部以及暴露于框口内以承载所述滤光片的承载部，承载部与滤光片之间通过胶水粘贴固定，从而组成摄像头模组芯片封装底座组合，金属件的配合部上设置有阻胶部，阻胶部位于塑胶件内部并与塑胶件结合。本实用新型通过在金属件上增设阻胶部，起到防止用于粘贴滤光片的胶水渗入金属件与塑胶件结合的缝隙处并进一步溢出的作用，解决漏胶导致的影响与芯片封装底座紧密配合的图像传感器的感光性能的问题。
基本信息
专利标题 ：
摄像头模组芯片封装底座及其组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122797378.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216625851U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
徐国炜
申请人 ：
苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122797378.7
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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