一种高强度摄像头模组芯片封装底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度摄像头模组芯片封装底座，包括外边框、第一承载部和第二承载部，所述第一承载部和第二承载部组成金属底座，所述金属底座上开设有透光孔，所述第一承载部位于透光孔的位置设置第二承载部，且第二承载部的顶端表面低于第一承载部的顶端表面低，所述第一承载部的外壁设有插接边条，且插接边条设有多组，所述插接边条并排分布在第一承载部的外壁，所述外边框围设在第一承载部外围，所述第一承载部和第二承载部以及插接边条为一体式结构。本实用新型通过将摄像头模组芯片封装底座采用塑胶材质的外边框和金属底座的分体式结构，并将金属底座采用第一承载部和第二承载部组成，利用金属底座为主体结构，增加整体的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度摄像头模组芯片封装底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022093309.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213242531U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张文彬
申请人 ：
扬州星宇光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区运河西路3号（大世界国际广场）1-828
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022093309.3
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/13 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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