一种新型摄像头模组芯片封装组件

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摘要

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座、封装盖和基板，封装盖贴于封装座上方，封装盖内部设有位于封装座上方的限位框，限位框底端熔接有卡框，封装座顶部开有环形槽，封装座底部四边处均匀开有若干个通孔，封装座顶面左右两侧均贯通有条形槽，条形槽内部上方活动连接有活动条，活动条底部左右两侧均设有与条形槽熔接的定位块，卡框与环形槽卡接，限位框和封装座通过卡框与环形槽卡接而卡接，条形槽位于环形槽内侧，基板位于限位框内部，且基板覆盖活动条，限位框的高度与封装盖内壁的高度相等，本实用新型的有益效果在于：操作方式简单，且能够在拆卸时尽可能的保证完整性。

基本信息

专利标题：

一种新型摄像头模组芯片封装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021671493.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN212848406U

授权日：

2021-03-30

发明人：

不公告发明人

申请人：

耐而达精密工程(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区唯和路50号2号厂房

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

乔建

优先权：

CN202021671493.9

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146