芯片封装组件、摄像头模组及车辆

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装组件、摄像头模组及车辆，其中，芯片封装组件包括基板、影像芯片、透明盖板和散热件，其中，基板内开设有安装孔，基板上还设置有电路，电路在安装孔内具有连接端子；影像芯片设置在安装孔内并与连接端子电连接，影像芯片用于获取光学影像信息；透明盖板盖设于安装孔的一端；散热件盖设于安装孔的另一端，用于对影像芯片进行散热；所述基板、透明盖板和散热件形成一密闭腔体。本实用新型的芯片封装组件、摄像头模组及车辆，影像芯片覆晶式封装在基板内，成本较低，具有良好的耐高温、高湿以及与其他部件配合的性能，并且由于高散热散热件的散热作用，芯片封装组件还具有良好的散热性能。

基本信息

专利标题：

芯片封装组件、摄像头模组及车辆

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021653187.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN212783428U

授权日：

2021-03-23

发明人：

黄振棠

申请人：

南昌欧菲光电技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

郭光美

优先权：

CN202021653187.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/498 H01L23/04 H04N5/225 B60R1/00