一种摄像头模组芯片封装底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种摄像头模组芯片封装底座,包括底座以及限位盖,所述底座的外边沿开设有外沿槽,所述底座的中心位置开设有透光槽,所述底座的透光槽的内壁开设有若干个包围透光槽的卡槽,所述限位盖的外边沿开设有外延,所述外延与外沿槽相配合,所述限位盖的内边沿开设有若干个内卡块,所述内卡块与卡槽一一对应,所述限位盖的中心位置开设有贯穿的第二内槽;本实用通过设置限位盖以及相匹配的辅助结构,提供在外侧的按压卡接的固定结构,可以通过设置在外侧的限位盖提供辅助的支撑固定结构,保证在厚度持续打薄的情况的稳定强度,此外在底座的内侧设置限位框,进一步加强结构的强度。
基本信息
专利标题 :
一种摄像头模组芯片封装底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123385018.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
CN216531530U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
张文翰
申请人 :
深圳市星曜微半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋101
代理机构 :
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭琳
优先权 :
CN202123385018.2
主分类号 :
H04N5/225
IPC分类号 :
H04N5/225
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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