一种摄像头模组芯片封装底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座以及限位盖，所述底座的外边沿开设有外沿槽，所述底座的中心位置开设有透光槽，所述底座的透光槽的内壁开设有若干个包围透光槽的卡槽，所述限位盖的外边沿开设有外延，所述外延与外沿槽相配合，所述限位盖的内边沿开设有若干个内卡块，所述内卡块与卡槽一一对应，所述限位盖的中心位置开设有贯穿的第二内槽；本实用通过设置限位盖以及相匹配的辅助结构，提供在外侧的按压卡接的固定结构，可以通过设置在外侧的限位盖提供辅助的支撑固定结构，保证在厚度持续打薄的情况的稳定强度，此外在底座的内侧设置限位框，进一步加强结构的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像头模组芯片封装底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123385018.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216531530U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张文翰
申请人 ：
深圳市星曜微半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋101
代理机构 ：
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭琳
优先权 ：
CN202123385018.2
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
