芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组

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摘要

本实用新型涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组。该芯片，包括：第一本体，包括相对的第一、第二表面及外侧面；第一焊接端子，设于外侧面上；当芯片封装于开设有开口槽的基板时，芯片的外侧面与基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，且第一焊接端子与设于开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。上述芯片与对应的基板封装时，可以省略在芯片的第一焊接端子与基板的第二焊接端子之间打金线的步骤，避免弧形的金线占据芯片封装组件的空间。而且芯片与基板通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，更利于获得厚度较小的芯片封装组件。

基本信息

专利标题：

芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920847127.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210692524U

授权日：

2020-06-05

发明人：

王文君刘新建李旻彦张源吉

申请人：

南昌欧菲华光科技有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新未来科技园天祥大道以南、航空路以东

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

邓云鹏

优先权：

CN201920847127.5

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L21/48 H04N5/225