芯片尺寸封装用基板
专利权的终止
摘要
本实用新型一种芯片尺寸封装用基板，包含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层是夹置于该承载层与该基层之间。该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一第二通孔，其孔径是大于该第一通孔的孔径用以于该第一通孔周缘形成一肩部。该肩部与该基层上表面位于该第二通孔周缘部位分别设有多数焊点。
基本信息
专利标题 ：
芯片尺寸封装用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720005404.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-28
授权号 ：
CN201063341Y
授权日 ：
2008-05-21
发明人 ：
白金泉黄志恭
申请人 ：
白金泉;黄志恭
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200720005404.5
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2016-05-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101661356546
IPC(主分类) : H01L 23/492
专利号 : ZL2007200054045
申请日 : 20070328
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20150328
号牌文件序号 : 101661356546
IPC(主分类) : H01L 23/492
专利号 : ZL2007200054045
申请日 : 20070328
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20150328
2011-08-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101176953059
IPC(主分类) : H01L 23/492
专利号 : ZL2007200054045
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 白金泉
变更后权利人 : 旭德科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国台湾新竹县湖口乡
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 黄志恭
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20110707
号牌文件序号 : 101176953059
IPC(主分类) : H01L 23/492
专利号 : ZL2007200054045
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 白金泉
变更后权利人 : 旭德科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国台湾新竹县湖口乡
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 黄志恭
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20110707
2008-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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