封装基板以及芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了封装基板和芯片封装结构，其中，封装基板包括母板、粘接层和绝缘板，母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，绝缘基板凹设有焊盘半镂空图案和焊点半镂空图案，焊盘层嵌设于焊盘半镂空图案中，焊点层嵌设于焊点半镂空图案中并与焊盘层导通，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于芯片焊盘周围的引线焊盘，焊点层包括若干个线路手指，线路手指与引线焊盘一一对应连接；粘接层贴设于第一表面，粘接层贯穿开设有第一通孔；绝缘板贴设粘接层远离母板的一侧，绝缘板贯穿开设有第二通孔，母板、粘接层以及绝缘板围合形成空腔。

基本信息

专利标题：

封装基板以及芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020095011.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211529937U

授权日：

2020-09-18

发明人：

康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元

申请人：

深圳市志金电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

王毅

优先权：

CN202020095011.3

主分类号：

H01L23/492

IPC分类号：

H01L23/492 H01L23/31