一种MEMS芯片封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔。该MEMS芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升MEMS芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中MEMS芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证MEMS芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层的导热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS芯片封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021582788.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212924401U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
岳长来
申请人 ：
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202021582788.9
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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