Mini LED封装基板以及芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了Mini LED封装基板以及芯片封装结构，其中，Mini LED封装基板包括母板和围壁，母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，焊盘层贴附于第一表面，线路层贴附于第二表面，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘，线路层包括若干个线路手指，线路手指与焊线焊盘一一对应连接；围壁围设于芯片焊盘远离绝缘基板一侧的边缘，芯片焊盘与围壁围合形成用于供Mini LED芯片封装的空腔。本实用新型公开的Mini LED封装基板具有可以阻止封装Mini LED芯片后各单元之间的串光问题，提高显示质量，而且可以防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路，提高封装质量的优点。

基本信息

专利标题：

Mini LED封装基板以及芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020096562.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211529972U

授权日：

2020-09-18

发明人：

康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元

申请人：

深圳市志金电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

王毅

优先权：

CN202020096562.1

主分类号：

H01L33/58

IPC分类号：

H01L33/58 H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075