一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型的一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，包括玻璃基板和贴装于玻璃基板上的WB芯片，玻璃基板的两侧安装面上均设有钝化层，玻璃基板上贴装有WB芯片的一面设有金手指，WB芯片的管脚通过连接线与金手指导通，玻璃基板无贴装WB芯片一面设有引脚，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，金手指和引脚通过玻璃通孔导通。通过在玻璃基板上贴装有WB芯片，使用玻璃基板可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高WB芯片的整体性能。同时，填充有导电材料的玻璃通孔可以将金手指和引脚建立良好的通信通道，提高了通信效率，提升了WB芯片的性能。

基本信息

专利标题：

一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020845848.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-20

授权号：

CN212230424U

授权日：

2020-12-25

发明人：

胡孝伟代文亮何杰

申请人：

上海芯波电子科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室

代理机构：

上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王瑞

优先权：

CN202020845848.5

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/15 H01L25/065