一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板和设置于玻璃基板上的FC芯片，FC芯片贴装于玻璃基板上，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，FC芯片的凸块通过若干个玻璃通孔与玻璃基板上的植球导通。通过在玻璃基板上贴装有FC芯片，由于玻璃基板的厚度可设计、低电耗损率、低介电常数，以及可调整的热膨胀系数等特性，在玻璃基板上贴装FC芯片可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高FC芯片的整体性能。
基本信息
专利标题 ：
一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020846159.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN211828759U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
胡孝伟代文亮何杰
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202020846159.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/15
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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